微電路封裝技術(shù)近年來隨著行業(yè)的進步應(yīng)用范圍越來越廣,在未來中國將成為微電路行業(yè)的消費大戶,并且需求與產(chǎn)量之間的差距仍在不斷增加,主要是微電路芯片在我國的各個行業(yè)應(yīng)用較多,在這種趨勢下對微電路封裝的生產(chǎn)技術(shù)將會不斷提升,隨之帶動的也有點膠封裝行業(yè)。
點膠技術(shù)起到的作用
微電路封裝過程中,
點膠封裝無疑是一項必不可少的重要工作,通過滴膠技術(shù)能使微電路芯片在實際應(yīng)用當中得到重要的質(zhì)量提升,這對微電路行業(yè)具有非常重要的意義,微電路芯片經(jīng)過點膠封裝保護后,耐溫耐壓具備一定的緩沖擊能力,遭受到?jīng)_擊時不會出現(xiàn)焊接開裂的情況,所以抗壓性和實用性將大大提升。三軸點膠機發(fā)展也帶動不少行業(yè)的發(fā)展。
三軸點膠機發(fā)展歷史
三軸點膠機發(fā)展是有歷史的,因為最開始的點膠技術(shù)是手動點膠,然后不滿足生產(chǎn)需求,慢慢發(fā)展新的滴膠工藝,自動點膠封裝技術(shù)研發(fā),帶動非常多的行業(yè),現(xiàn)在越來越多行業(yè)都在使用三軸點膠機,例如:微電路封裝,就是從手動點膠封裝到現(xiàn)在的自動封裝,三軸點膠機發(fā)展會越來越好。
高精度點膠技術(shù)的優(yōu)勢
三軸點膠機是微電路封裝生產(chǎn)主要使用的點膠設(shè)備,通過自動控制系統(tǒng)能執(zhí)行各種不同的點膠封裝和滴膠工藝,出膠均勻無殘膠瑕疵,保證了微電路產(chǎn)品的一致性和精確性,通過獨特的三軸點膠機械臂能進行多軸聯(lián)動細縫點膠,除了進行芯片封裝外還能對底部進行填充工作,經(jīng)過底部填充封裝的微電路能完整地附著于PCB板上,使PCB板的實用性和牢固性得到進一步的提升。
點膠行業(yè)發(fā)展跟三軸點膠機發(fā)展有一些比較大的關(guān)系,
滴膠工藝決定點膠中質(zhì)量,三軸點膠機的點膠封裝技術(shù)研發(fā),有利于微電子封裝,從質(zhì)量、速度上都可以得到滿足,企業(yè)也會得到更大的利益,這就是三軸
點膠機發(fā)展帶來的優(yōu)勢。
在未來十年里,隨著
微電路封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,點膠行業(yè)也將隨之大力發(fā)展,有市場就會有需求,通過不斷對點膠封裝和滴膠工藝進行改良和創(chuàng)新,將會出現(xiàn)更多適用于各個行業(yè)的自動點膠設(shè)備。